格芯（GlobalFoundries）
成立于2009年，总部位于美国纽约州马耳他市
全球重要的专业半导体制造企业之一，在纳斯达克证券交易所上市，股票代码为 GFS。
公司业务覆盖美国、欧洲和亚洲，面向全球芯片设计公司及各类电子设备制造商提供晶圆制造、特色工艺平台和工程技术支持。与英特尔、三星、台积电等同时布局先进逻辑制程的企业不同，格芯采取差异化发展路线，更注重成熟及特色工艺、特殊材料和特定应用场景，不以持续追逐最先进制程节点为核心战略。
发展历程方面， 格芯最初由阿布扎比主权投资机构穆巴达拉旗下业务与 AMD 的芯片制造业务结合而来。2010年，公司收购新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），扩大了制造规模并建立重要的亚洲生产基地；2015年，格芯收购 IBM 的微电子业务，进一步丰富技术储备。2018年，公司调整战略，将重点转向差异化半导体技术和专业制造服务。2021年，格芯在纳斯达克完成首次公开募股，成为公开上市的全球晶圆代工企业。此后，公司继续扩充特色工艺、硅光子、芯片设计能力及先进封装相关业务。
在核心技术方面， 格芯拥有覆盖多种半导体应用的工艺平台。其 CMOS 工艺服务于各类逻辑和混合信号芯片；射频技术包括 RF-SOI、SiGe 和射频氮化镓（RF GaN），应用于智能手机、无线通信基础设施、高频通信及雷达系统；功率相关技术用于电源管理、汽车电子和工业设备；硅光子技术则通过光学互连提升数据传输带宽和能效，面向数据中心及人工智能基础设施。此外，格芯还在拓展先进封装、量子技术相关制造能力，并通过旗下 MIPS 业务布局处理器 IP 和芯片设计相关服务。
在制造布局方面， 格芯在美国纽约州马耳他市、佛蒙特州伯灵顿、德国德累斯顿和新加坡等地设有重要制造基地，形成横跨北美、欧洲和亚洲的生产网络。不同工厂承担不同的技术和制造任务：纽约马耳他基地是公司的全球总部及重要制造中心；佛蒙特州伯灵顿基地在射频和氮化镓技术方面具有长期积累；德国德累斯顿基地服务于欧洲汽车、工业及其他长生命周期应用；新加坡基地则承担多种特色工艺的大规模生产。公司同时在中国广州开展业务，服务中国半导体市场及相关产业生态。
在应用市场方面， 格芯的产品广泛服务于智能手机、无线通信、汽车电子、工业物联网、消费电子、数据中心和航空航天等领域。其制造的芯片未必直接承担大型 AI 模型的主要计算任务，却可能是设备实现无线连接、信号处理、电源管理、传感和高速数据通信的重要组成部分。这种以专业工艺服务多种终端市场的模式，使格芯与专注于特定先进逻辑芯片制造的代工企业形成差异化竞争。
随着人工智能基础设施建设加速，格芯也在寻找新的增长机会。2026年10月，公司宣布与台积电达成价值20亿美元的硅中介层制造合作，将扩建纽约州马耳他工厂的相关产能，为台积电先进封装生态提供关键互连部件，相关产品预计从2028年上半年开始逐步量产。这项合作表明，格芯正尝试将其专业制造能力延伸至 AI 芯片先进封装供应链。同时，公司也在发展硅光子等高速互连技术，瞄准 AI 数据中心日益增长的带宽和能效需求。
总体而言，格芯是一家以特色工艺、全球制造网络和专业技术平台为核心竞争力的半导体企业。它并不依靠制造最先进的 GPU 或追逐单一制程节点参与行业竞争，而是为汽车、通信、工业、移动设备和数据中心等市场提供差异化芯片制造能力。随着 AI 算力、汽车电子、高速通信和光互连等领域发展，格芯正在进一步拓展自身在全球半导体供应链中的角色。