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公司背景与资本：
Claros 成立于 2024 年，由知名孵化机构 Red Cell Partners 孵化。公司凭借突破性的 AI 芯片供电技术，迅速获得 General Catalyst、Systemiq Capital 及弗吉尼亚创新伙伴关系公司（VIPC）等顶级机构投资。2026 年 10 月被纳微半导体（Navitas）以 2.328 亿美元正式并购。
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核心技术与产品架构：
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IVR（Integrated Voltage Regulator，集成稳压器）： 研发了多代 IVR 芯片，可将稳压模块直接集成到 AI 加速芯片或基板（Substrate）上，大幅减少电流传输路径与寄生损耗。
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VPD（Vertical Power Delivery，垂直供电）： 打破传统平面供电的物理限制，通过 3D 垂直供电技术直接从芯片下方或边缘送电，完美解决百安培乃至千安培级别 AI 芯片（xPU）的“供电墙”（Power Wall）难题。
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Power Gateway 软硬件一体系统： 结合定制算法与硬件测试台，动态优化数据中心在极高负载下的能耗与计算效率。
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制造与生态合作：
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三星晶圆代工（Samsung Foundry）深度合作： 与三星代工合作制造生产其适用于 AI 数据中心的高性能 IVR 芯片。
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软硬件融合调优： 旨在降低大模型训练与推理过程中数据中心的复杂性与运维成本，打造更具韧性与可持续性的算力能源底座。
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